Lotpaste Dosieren

In Anwendungen, bei denen keine Schablone für den Lotpastendruck verwendet werden kann, wird die Lotpaste in der Regel punktuell dosiert. Dies muss mit hoher Präzision erfolgen, sowohl in der Positionierung als auch in der Dosiermenge. Dosierfehler führen unweigerlich zu Lötfehlern. Die Herausforderung ist dabei, die Neigung der Lotpaste in der Kartusche zu separieren und die hohe Viskosität gepaart mit weichen Füllstoffen.
Anwendungen: Leiterplatten, Kontakte, Stecker, Schalter
Materialbeispiele 1K: LOCTITE RP 15 Henkel; LOCTITE HF 212 Henkel; ISO-Cream „EL 3203“ – LEAD FREE Felder Lottechnik; SIRIUS 1 LF Di mbo; SMD4300SNL10 chipquik; SMD4300SN chipquik; 4902P Sn42Bi57Ag1 Low Temperature Solder Paste MG Chemicals; LOTPASTE SP6000 bleifrei STANNOL
Materialbeispiele 2K: -
geeignete Dosiersysteme: AeroJet, SuperJet 2, SuperHiJet, SuperSIGMA CM IV, Screw Master 3

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