GlobeTop / Encapsulation in der Elektrotechnik

GlobeTop / Encapsulation Elektrotechnik Vergussmassen werden in der Elektronik häufig als sogenanntes Glob Top zum Schutz von Elektronikkomponenten eingesetzt. Dabei wird das viskose Gießharz auf einen Halbleiterchip und die zugehörige Drahtbondkontaktierung dosiert bis es das Bauteil vollständig umschließt. Während des Dosiervorganges muss darauf geachtet werden, dass die Masse nicht benachbarte Flächen oder Bauteile benetzt und diese dadurch verunreinigt. Die Vergussmasse schützt die Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz oder Lösemitteln sowie gegen mechanische Belastung und Schädigung.
Anwendungen: Leiterplatten, CoB, LCD-Anzeigen
Materialbeispiele 1K: Vitralit 1600 LV panacol; Vitralit 1650 panacol; Vitralit BL UC 1102 panacol; Vitralit UD 8050 panacol; Structalit 5719 panacol; Elan-glue EP 5330 ELANTAS
Materialbeispiele 2K: Epo-Tek H70E-2 Epoxy Technology; Epo-Tek T7139 Epoxy Technology; LOCTITE ECCOBOND FP 4323 Henkel
geeignete Dosiersysteme: SuperSIGMA CM IV, ML-8000X, ML-6000X Pro, Measuring Master MPP-3

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