In Anwendungen, bei denen keine Schablone für den Lotpastendruck verwendet werden kann, wird die Lotpaste punktuell dosiert. Dieses muss mit hoher Präzision erfolgen, sowohl in der Positionierung als auch ein der Dosiermenge. Dosierfehler führen unweigerlich zu Lötfehlern. Herausforderung ist die Neigung der Lotpaste in der Kartusche zu separieren und die hohe Viskosität gepaart mit weichen Füllstoffen.

Beim Jet-Dosieren können reproduzierbare Mengen in sehr kurzen Zyklen realisiert werden. Beim Präzisionsdosieren mit Dosiernadel lassen sich minimale Strukturen erzeugen.



Applikationsbeispiele:
Leiterplatten, Kontakte, Stecker, Schalter

Materialtypen:
Weichlotpasten

Materialbeispiele:
typische Legierungen: SnAgCu, SnPb, SnBi

Anbieter:
AIM, Almit, AlphaMetals, Elsold, EFD, Felder, Heareus, Koki, Senju, SolderChemistry

geeignete Dosiersysteme:
AeroJet, SuperSIGMA, MSD3

Elektrisch leitfähige Klebstoffe werden für die Kontaktierung auf temperaturempfindlichen verwendet. Die Verbindung ist auch mechanisch belastbar und sehr unempfindlich gegenüber Temperaturwechsel und eignet sich stressempfindlicher Geräte.



Applikationsbeispiele:
Leiterplatten, 3D-MID

Materialtypen:
Leitkleber

geeignete Dosiersysteme:
SuperJet, AeroJet

In der Leistungselektronik werden Klebstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit eingesetzt, um Wärme von der Elektronik nach außen leiten. So reduziert die Wärmeleitfähigkeit bei der Verklebung von Kühlkörpern die Wärmebelastung und sorgt so für die Auftrechterhaltung der Leistung von elektronischen Bauteilen. Wird der Klebstoff neben der Wärmeableitung auch genutzt und Hohlräume zu füllen, so spricht man von einem GapFiller, dieses ist meist ein 2K-Klebstoff.



Applikationsbeispiele:
Leistungselektronik, Konverter

Materialtypen:
Wärmeleitkleber

Materialbeispiele 1K: Panacol: Vitralit
geeignete Dosiersysteme: 1K AeroJet, SuperSIGMA
2K ML808,MPP3-DUO

Flussmittel werden beim Löten eingesetzt, um eine bessere Benetzung des Werkstücks durch das Lot zu erreichen. Flussmittel setzen außerdem die Grenzflächenspannungen herab. Darüber hinaus entfernt es die an den Oberflächen aufliegenden Oxide hält Oxide, die während des Lötvorgangs durch den Sauerstoff der Luft entstehen von der Lötstelle fern.



Applikationsbeispiele:
Leiterplatten, Kontakte, Stecker, Schalter

Materialtypen:
Flussmittel, Flussmittel-Gel

geeignete Dosiersysteme: CyberJet, AeroJet

Beim Underfill werden großflächige Bauteilen und Flip Chips (wie z.B. Ball Grid Array BGAs) mit dünnflüssigen Klebern mechanisch stabilisiert. Dadurch werden die Belastungen die durch die unterschiedliche Ausdehnung von Bauteil und Substrat entstehen, verringert, um Ermüdung und Rissbildung zu vermeiden. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen gefüllt. Beim Underfill-Dosieren wird das zu dosierende Material an die Bauteilkanten dosiert und wird durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil gezogen.



Applikationsbeispiele:
Smartphone, Laptops, Steuergeräte

Materialbeispiele:
Panacol: Vitralit
Loctite: Eccobond

geeignete Dosiersysteme: AeroJet, SuperSIGMA

Conformal Coating ist heute oft ein unverzichtbarer Prozessschritt in der Fertigung von Elektronikbaugruppen mit hohen Anforderungen. Die Beschichtung mit Schutzlacken kann elektrische Schaltungen vor Verunreinigungen wie Feuchtigkeit, Lösemittel oder Staub schützen und verhindert eine Oxidation. Als Conformal Coating bezeichnet man einen dünnen Auftrag flexibler Schichten entlang der Konturen elektronischer Baugruppen und den darauf befindlichen Bauteilen. Dabei sollte man eine gleichmässige Schichtstärke erzielen, denn sie hat einen wesentlichen Anteil an der Schutzwirkung. Die gängigen Beschichtungsmaterialien trocknen umso langsamer, je dicker die Schichtstärke ist. Eine nicht komplett durchgehärtete Beschichtung hat schlechte Haftung und Isolationseigenschaften zur Folge. Zu dünne Schichten wiederum haben zu wenig Schutzwirkung, insbesondere an Bauelementekanten.



Applikationsbeispiele:
Leiterplatten, Kontakte, Stecker, Schalter

Materialtypen:
Schutzlacke, UV-Klebstoffe

Materialbeispiele:
Panacol: Vitralit
Loctite: Eccobond

geeignete Dosiersysteme:
AeroJet, SuperSIGMA, MSD3

LEDs (Light Emitting Diodes) gelten heute mit als eine der effizientesten und zukunftsträchtigsten Beleuchtungstechniken. Ein wichtiger Faktor zur Gewährleistung einer langen Lebensdauer der LED-Bauteile sowie einer kontinuierlich hohen Lichtqualität besteht in einem präzisen und hochwertigen Verguss. Herausforderung für das Dosiersystem sind die abrasiven Füllstoffe und die hohen Anforderungen an eine konstante Dosiermenge.



Applikationsbeispiele:
LEDs, LED-Beleuchtungen

Materialtypen:
Silikone mit abrasiven Füllstoffen

Materialbeispiele:
Dow Corning: OE
Electrolube: UR
Sonderhoff: Fermadur

geeignete Dosiersysteme:
MPP1, MPP3, ML808

geeignete Dosiersysteme:
ML808, MSD3, MPP3-DUO

Mit SMT Klebern fixiert man elektronischen Komponenten auf Leiterplatten vor dem Löten in der Lötwelle. Wichtige Eigenschaften des Klebers wie Viskosität und Naßklebekraft sind bestimmend für die Anwendung.



Materialtypen Loctite 3621
Heaeus PD205

geeignete Dosiersysteme:
ML808, MSD3, MPP3-DUO

Wird eine elektronische Schaltung in rauen Umgebungsbedingungen mit Vibrationen oder extremen Erschütterungen und Beschleunigungen eingesetzt, so empfiehlt es sich, inbesondere höhere und schwerere Bauteile zusä zu fixieren. Dieses erfolgt mit ensprechenden Silikon-Klebstoffen die nach der Flachbaugruppenfertigung und vor der Endmontage dosiert werden.



Materialbeispiele
Panacol: Vitralit, Structalit
Delo: PUR
Henkel: HotMelt

geeignete Dosiersysteme
AeroJet, SuperSIGMA