UnderFill Dosieren

Underfill Elektrotechnik Beim Underfill werden großflächige Bauteile und Flip Chips (wie z.B. Ball Grid Array (BGAs)) mit dünnflüssigen Klebern mechanisch stabilisiert. Dadurch werden die Belastungen die durch die unterschiedliche Ausdehnung von Bauteil und Substrat entstehen, verringert, um Ermüdung und Rissbildung zu vermeiden. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen angereichert. Das Underfill Material wird an die Bauteilkanten dosiert und durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil gezogen.
Anwendungen: Smartphone, Laptops, Steuergeräte
Materialbeispiele 1K: Vitralit 2655 panacol; Vitralit 2667 panacol; Structalit 5751 panacol; Structalit 8202 panacol; LOCTITE ECCOBOND UF 3811 Henkel; LOCTITE ECCOBOND UF 3812 Henkel; IQ-BOND 1402-WHLV ROARTIS bvba
Materialbeispiele 2K: -
geeignete Dosiersysteme: AeroJet, CyberJet, SuperSIGMA CM IV, ML-8000X

Haben Sie Fragen? Wir beraten Sie gerne. Bitte senden Sie uns Ihre Anfrage an info@atn-berlin.de.

ATN Induktion Seitenanfang