Bauteile kleben SMT

	Mit SMT-Klebern werden elektronische Komponenten auf Leiterplatten vor dem Löten in der Lötwelle fixiert. Wichtige Eigenschaften des Klebers wie Viskosität und Naßklebekraft sind bestimmend durch die jeweilige Anwendung.
Anwendungen:	SMD vor dem Löten
Materialbeispiele 1K:	LOCTITE 3621 Henkel; TB 2217H Three Bond; PD 955 M HERAEUS; PD 205 A-Jet HERAEUS; LOCTITE D 125 F Henkel
Materialbeispiele 2K:	-
geeignete Dosiersysteme:	AeroJet, CyberJet, SuperSIGMA CM IV

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