Gehäuseabdichtungen

Gehäuseabdichtungen Elektromontage Aufgrund der höheren Flexibilität werden Gehäusedichtungen oft als „Flüssigdichtungen“ dosiert. Dabei gibt es zwei Methoden: Beim FIPG-Verfahren („formed in-place gasket“) wird das Bauteil mit der noch nicht vernetzten Flüssigdichtung gefügt und anschließend weiterverarbeitet. Beim sogenannten CIPG-Verfahren („cured in-place gasket“) erfolgt die Weiterverarbeitung dagegen erst nach erfolgter Aushärtung des Dichtmittels.
Anwendungen: Beleuchtungen, Schalter, Sensoren, Kameras
Materialbeispiele 1K: SIL25-RXP Form-In-Place Laird; SIL35-HXP Form-In-Place Laird; SNC70-HXP Form-In-Place Laird; LOCTITE 518 Henkel; LOCTITE SI 5699 Henkel; LOCTITE 5188 Henkel; LOCTITE 5884 Henkel
Materialbeispiele 2K: -
geeignete Dosiersysteme: ML-8000X, ML-6000X Pro, Mohnomaster, Screw Master 3, Measuring Master MPP-3

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