Conformal Coating

Underfill Elektrotechnik In Anwendungen, bei denen keine Schablone für den Lotpastendruck verwendet werden kann, wird die Lotpaste in der Regel punktuell dosiert. Dies muss mit hoher Präzision erfolgen, sowohl in der Positionierung als auch in der Dosiermenge. Dosierfehler führen unweigerlich zu Lötfehlern. Die Herausforderung ist dabei, die Neigung der Lotpaste in der Kartusche zu separieren und die hohe Viskosität gepaart mit weichen Füllstoffen.
Anwendungen: Leiterplatten, Kontakte, Stecker, Schalter
Materialbeispiele 1K: Vitralit 1671 panacol; Vitralit 2004 F panacol; Vitralit 2007 F panacol; Vitralit 2028 panacol; Vitralit 4451 MV F panacol; Vitralit UD 8050 panacol; 422c SILICONE CONFORMAL COATING MG Chemicals; LOCTITE 3900 Henkel
Materialbeispiele 2K: 4225 EPOXY CCONFORMAL COATING MG Chemicals
geeignete Dosiersysteme: CV-12, SuperSIGMA CM IV, ML-8000X, AeroJet, CyberJet

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