Beim Underfill werden großflächige Bauteilen und Flip Chips (wie z.B. Ball Grid Array BGAs) mit dünnflüssigen Klebern mechanisch stabilisiert. Dadurch werden die Belastungen die durch die unterschiedliche Ausdehnung von Bauteil und Substrat entstehen, verringert, um Ermüdung und Rissbildung zu vermeiden. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen gefüllt. Beim Underfill-Dosieren wird das zu dosierende Material an die Bauteilkanten dosiert und wird durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil gezogen.

Applikationsbeispiele

Smartphone, Laptops, Steuergeräte

Materialtypen

Epoxidharze

Materialbeispiele

Panacol: Vitralit
Loctite: Eccobond
Hysol

geeignete Dosiersysteme

AeroJet, SuperSIGMA