Underfill
Beim Underfill werden großflächige Bauteilen und Flip Chips (wie z.B. Ball Grid Array BGAs) mit dünnflüssigen Klebern mechanisch stabilisiert. Dadurch werden die Belastungen die durch die unterschiedliche Ausdehnung
von Bauteil und Substrat entstehen, verringert, um Ermüdung und Rissbildung zu vermeiden. Zur Reduzierung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) werden die Klebstoffe teilweise mit Nanofüllstoffen gefüllt.
Beim Underfill-Dosieren wird das zu dosierende Material an die Bauteilkanten dosiert und wird durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil gezogen.
Applikationsbeispiele
Smartphone, Laptops, Steuergeräte
Materialtypen
Epoxidharze
Materialbeispiele
Panacol: Vitralit
Loctite: Eccobond
Hysol
geeignete Dosiersysteme
AeroJet, SuperSIGMA