GlobeTop / Encapsulation


GlobeTop Encapsulation
Vergussmassen werden in der Elektronik häufig als sogenanntes Glob Top zum Schutz von Elektronikkomponenten eingesetzt. Dabei wird das viskose Gießharz auf einen Halbleiterchip und die zugehörige Drahtbondkontaktierung dosiert bis es das Bauteil vollständig umschließt. Dabei darf die verwendete Vergussmasse nicht so stark verlaufen, dass sie benachbarte Bauteile verunreinigt oder Flächen auf der Leiterplatte benetzt, die frei bleiben müssen. Die Vergussmasse schützt die Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz oder Lösemitteln sowie gegen mechanische Belastung und Schädigung.

Applikationsbeispiele

Leiterplatten,CoB, LCD-Anzeigen

Materialtypen

Epoxidharze, Hochtemperaturkleber

Materialbeispiele

Panacol: Vitralit, Structalit
Hysol Stycast

geeignete Dosiersysteme

AeroJet, SuperSIGMA